2026–2032年中国芯片封装市场展望报告

定义

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。根据类型细分，芯片封装（Chip Packaging）的所有市场可以分为以下几类： 第一类主要是传统封装，它在全球市场中占有相对较大的份额，约占56%。 另一个主要种类是先进封装，对于许多公司而言，先进封装技术很有吸引力，先进封装工.艺是当今所有半导体制造工艺的核心。对所有半导体公司而言，先进封装技术在应对由5G、人工智能和物联网等大趋势直接影响。先进封装占据45%的市场份额。 从地区来看，台湾市场产值市场份额较大，市场占比44%，未来几年将保持稳定增长。中国和美国的产值市场份额分别为34%和11%，仍将发挥不可忽视的重要作用。中国，台湾的任何变化都可能影响芯片封装的发展趋势。 芯片封装市场由一组知名的品牌制造商和新进入者组成。芯片封装市场的全球领先厂商是日月光、安靠科技、长电科技、矽品、力成科技 、通富微电、天水华天、联合科技、颀邦科技和Hana Micron.等。这些前十公司目前占总市场份额的78％以上。