电子与半导体
2026–2032年碳化硅抛光耗材全球格局与中国洞察报告
发布日期 2025年12月30日
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碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件” 结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。根据电阻率不同，碳化硅晶片可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，市场规模较大；半绝缘型碳化硅衬底主要应用于微波射频器件等领域，随着 5G 通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。中国碳化硅抛光耗材（SiC Polishing Consumables）核心厂商主要包括Fujimi Corporation、Saint-Gobain、Entegris (Sinmat)、Ferro (UWiZ Technology)、上海新安纳电子科技有限公司和北京航天赛德科技发展有限公司等。产品细分主要为碳化硅抛光液和碳化硅抛光垫。主要应用为4英寸碳化硅晶片、6英寸碳化硅晶片以及其他尺寸。
本文研究碳化硅抛光耗材全球与中国格局现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的格局现状及未来趋势。
本文重点分析在全球及中国的重要角色企业，分析这些企业碳化硅抛光耗材产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
第1章： 报告范围、研究目标、研究方法、数据来源、数据交互验证；
第2章： 报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据；
第3章： 全球不同晶片尺寸碳化硅抛光耗材市场规模及份额等；
第4章： 全球范围内碳化硅抛光耗材主要企业竞争分析，主要包括碳化硅抛光耗材收入、市场份额及行业集中度分析;
第5章： 中国市场碳化硅抛光耗材主要企业竞争分析，主要包括碳化硅抛光耗材收入、市场份额及行业集中度分析;
第6章： 全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、碳化硅抛光耗材产品、收入及最新动态等;
第7章： 全球碳化硅抛光耗材主要地区市场规模及份额等；
第8章： 行业发展机遇和风险分析；
第9章： 研究结论；