2026–2032年中国光伏组件封装材料市场展望报告

定义

全球光伏组件封装材料（Encapsulant Materials for PV Modules）核心厂商主要分布在中国、日本、欧洲、北美、韩国、中国台北以及东南亚等地区。其中头部厂商主要有杭州福斯特应用材料股份有限公司、江苏斯威克新材料股份有限公司、上海海优威新材料股份有限公司、常州百佳年代薄膜科技股份有限公司、Hanwha和Mitsui Chemicals等。前五大厂商占有约84%的市场份额。