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电子与半导体
2026–2032年氮化镓(GaN)芯片Fabless产业战略与十五五展望报告
发布日期
2026年6月6日
页数
116
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2026–2032年氮化镓(GaN)芯片Fabless产业战略与十五五展望报告
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概述
目录
表格与图表
申请样本
报告概览
报告编号
1732637301
出版方
APO Research Inc.
发布日期
2026-06-06
更新日期
2026-07-20
研究方法
类型
硅基氮化镓
碳化硅基氮化镓
Sapphire基氮化镓
应用
氮化镓Power功率器件
氮化镓RF射频器件
其他应用
企业
纳微半导体
Power Integrations, Inc.
Efficient Power Conversion Corporation (EPC)
和康电讯
VisIC Technologies
Cambridge GaN Devices (CGD)
Wise Integration
RFHIC Corporation
安谱隆半导体
珠海镓未来科技
成都氮矽科技
上海南芯半导体科技股份
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