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化工与材料
2026–2032年玻璃基板封装材料产业战略与十五五展望报告
发布日期
2026年8月13日
页数
110
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化工与材料
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2026–2032年玻璃基板封装材料产业战略与十五五展望报告
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概述
目录
表格与图表
申请样本
报告概览
报告编号
1744317701
出版方
APO Research Inc.
发布日期
2026-08-13
更新日期
2026-08-13
研究方法
类型
裸玻璃芯板
TGV玻璃芯板
玻璃中介层
载板玻璃
TGV金属化材料
增层介电材料
临时键合材料
应用
AI与高性能计算处理器
芯粒异构集成
共封装光学
射频与毫米波模组
MEMS与传感器封装
板级先进封装
企业
康宁
AGC
日本电气玻璃
肖特
Absolics
3D Glass Solutions
大日本印刷
JNTC
三星电机
Noritake
东丽
Samtec
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