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碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件” 结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。根据电阻率不同，碳化硅晶片可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，市场规模较大；半绝缘型碳化硅衬底主要应用于微波射频器件等领域，随着 5G 通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。中国碳化硅抛光耗材（SiC Polishing Consumables）核心厂商主要包括Fujimi Corporation、Saint-Gobain、Entegris (Sinmat)、Ferro (UWiZ Technology)、上海新安纳电子科技有限公司和北京航天赛德科技发展有限公司等。产品细分主要为碳化硅抛光液和碳化硅抛光垫。主要应用为4英寸碳化硅晶片、6英寸碳化硅晶片以及其他尺寸。
第1章： 报告范围、研究目标、研究方法、数据来源、数据交互验证；
第2章： 报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第3章： 全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区碳化硅抛光耗材总体规模及市场份额等；
第4章： 行业竞争格局分析，包括全球市场企业碳化硅抛光耗材收入排名及市场份额、中国市场企业碳化硅抛光耗材收入排名和份额等；
第5章： 全球市场碳化硅抛光耗材主要企业基本情况介绍，包括公司简介、碳化硅抛光耗材产品介绍、碳化硅抛光耗材收入及公司最新动态等；
第6章： 全球市场不同产品类型碳化硅抛光耗材总体规模及份额等；
第7章： 全球市场不同晶片尺寸碳化硅抛光耗材总体规模及份额等；
第8章： 行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第9章： 行业发展机遇与风险分析；
第10章： 研究结论
