2026–2032年SU-8光刻胶产业战略与十五五展望报告

SU 8 光刻胶（SU 8 Photoresist）是一类以多官能度环氧树脂为主体的化学放大型负性光刻材料，主要用于制造具有较大膜厚、高深宽比、高尺寸精度及永久性结构功能的三维微结构。其核心组分包括含有多个活性缩水甘油基的环氧酚醛树脂低聚物、光酸发生剂、有机溶剂及用于调节黏度、涂膜均匀性、附着力和固化性能的配方助剂。传统配方通常采用三芳基硫鎓盐等鎓盐类光酸发生剂，部分专用配方则采用其他光引发体系，以满足材料纯度及工艺兼容性要求。在紫外光照射下，尤其是波长为365 nm的汞灯 i 线曝光条件下，光酸发生剂在受光区域产生强酸，随后通过曝光后烘烤促进环氧基团发生酸催化阳离子开环聚合，形成高度交联的三维热固性聚合物网络。交联固化后的曝光区域对有机显影液具有较高的耐受性，未交联区域则被选择性溶解，从而将光掩模图形转移为具有机械稳定性的聚合物微结构。SU 8 在约360 nm以上波长范围具有较高的光学透过率，有利于紫外光穿透厚膜并实现较深区域的均匀交联，使其能够形成高深宽比、近乎垂直侧壁及精细轮廓的微结构。商业化产品根据树脂浓度、黏度、涂覆方式和曝光条件，可实现从数微米至200 μm以上的膜厚。液态产品主要采用旋涂工艺成膜，干膜产品通过层压方式与基底结合，并可利用多层叠加工艺构建复杂的三维结构。典型加工过程包括基底预处理、旋涂或层压、溶剂挥发、图形曝光、曝光后烘烤、显影及必要的后续热固化。最终结构的分辨率、侧壁垂直度、残余应力和尺寸稳定性受到光学吸收、曝光剂量分布、光酸生成与扩散、环氧基转化率、溶剂挥发速率、热处理历史及基底界面附着性能的共同影响。

充分交联的 SU 8 具有较高的机械刚性、耐化学腐蚀性、电绝缘性能及一定的热稳定性，能够作为永久性结构材料保留在最终器件中，广泛应用于微机电系统（MEMS）、微流控芯片、微型传感器、微执行器、微光学元件、光波导、喷墨打印喷嘴、生物微器件及精密微结构模具。在半导体制造和先进电子封装领域，SU 8 可用于形成永久性支撑壁、绝缘层、保护结构、微腔体及晶圆级封装组件，包括声表面波（SAW）和体声波（BAW）滤波器相关微结构。在微电铸和精密复制工艺中，SU 8 可作为高深宽比图形模具，通过选择性沉积镍、铜等金属形成复杂的金属微结构，并在需要时通过专用工艺去除聚合物模具。由于高度交联的环氧网络难以被常规有机溶剂重新溶解，其去除通常需要结合基底耐受性、牺牲释放层、等离子体处理或专用剥离工艺进行设计。厚膜及多层结构中的聚合收缩、热膨胀系数失配、残余溶剂、界面应力和吸湿效应可能引起开裂、翘曲、分层及尺寸漂移，因此树脂分子结构、交联密度、固化温度、升降温速率与基底附着控制直接影响器件良率和长期可靠性。不同商业化 SU 8 配方在环氧树脂结构、溶剂体系、固含量、黏度、感光灵敏度、适用膜厚、附着性能、交联密度、机械性能、离子杂质含量和热处理条件等方面存在差异。其中，低卤素及无锑配方主要面向对离子污染、金属腐蚀和材料兼容性具有较高要求的电子封装应用；厚膜液态配方与干膜产品则分别适用于高深宽比微结构加工、多层微腔形成、晶圆级层压及复杂三维微结构集成。

据阿谱尔（APO Research, Inc），2025年全球SU-8光刻胶市场规模为2,958万美元，预计2026年达到3,152万美元，2032年增至4,843万美元，2026至2032年复合年增长率为7.42%，期间市场收入增加1,691万美元。全球销量预计由2026年的32.88吨增长至2032年的48.40吨，加权出厂净价由约959美元/千克升至1,001美元/千克，市场收入增量主要来自实际材料消耗量增加。SU-8光刻胶的需求与微机电系统、微流控器件、声学滤波器封装及精密微结构的晶圆加工数量、涂膜厚度和工艺损耗直接相关。美国Kayaku Advanced Materials在马萨诸塞州Westborough生产液态光刻胶，其中SU-8 3000系列单次涂覆厚度为2至50微米，SU-8 XFT系列可形成50微米至超过200微米的厚膜结构。随着微流控模具、微电铸结构及MEMS永久性支撑结构向更大深宽比和复杂三维形貌发展，单片基板的光刻胶投入量随目标膜厚及加工面积增加，同时对厚膜曝光均匀性、固化收缩、残余应力和基底附着性能提出更严格要求。

日本及亚洲电子元件制造地区的需求与声表面波、体声波滤波器、MEMS器件及晶圆级封装中的永久性微腔结构密切相关。日本化药的SU-8 3000CF干膜光刻胶提供20、30和45微米标准膜厚，卷材宽度244毫米、长度25米，采用无锑、总氯含量低于900 ppm的环氧树脂体系，适用于对离子污染和材料可靠性要求较高的电子封装工艺。干膜层压能够在已有微腔上方形成均匀的结构层，减少液态旋涂过程中的材料损耗，并提高复杂腔体和多层结构的加工一致性。日本化药披露，广岛县福山工厂计划投资8.5亿日元建设干膜光刻胶制造设备，预计2028年4月完成，相关投资覆盖其干膜光刻胶业务，为后续产品供应提供新增制造条件。从下游产业布局看，Skyworks Solutions在日本大阪开展SAW、TC SAW及BAW滤波器晶圆加工，在新加坡设有滤波器封装制造设施，体现了东亚地区声学器件晶圆加工与封装环节的产业集聚。随着相关器件对微腔结构、尺寸一致性和封装可靠性的要求提高，适用于永久性腔壁、盖层及绝缘结构的SU-8材料具有相应的应用需求。

中国市场的供应结构正在形成国产材料与进口专用牌号并存的格局。山东潍坊星泰克已披露自主研发的SU-8厚膜光刻胶产品，覆盖MEMS及微电子加工相关应用，为国内晶圆加工和微结构制造企业提供本土化材料选择。欧洲市场拥有专业微结构加工及材料供应基础，瑞士Gersteltec的GM系列面向高深宽比厚膜工艺，美国KemLab的SQ系列则覆盖约2至100微米的MEMS、微流控及微电子加工需求。按膜厚划分，10微米及以下产品主要涉及精细光学结构、薄膜绝缘及微细图形加工，10至50微米产品适用于常规MEMS结构、微流道及封装功能层，50至200微米及超过200微米的厚膜产品更多应用于深腔、微模具和高深宽比结构。不同膜厚产品的单位材料消耗、加工周期和良率要求存在差异，使销售收入同时受到实际加工量与产品组合变化的影响。环氧树脂纯度、光酸发生剂体系、金属离子控制、批次一致性及涂膜稳定性决定产品的工艺适用性；客户完成曝光、显影、固化及器件可靠性验证后，更换材料通常需要重新调整工艺参数并验证良率，因此成熟生产线中的供应商切换受到实际工艺兼容性和验证成本约束。

本报告为战略高阶版，研究“十五五”期间全球及中国SU-8光刻胶市场的供给和需求情况，除规模、预测、CAGR与价格/价格带外提供与“十五五”对齐的地区×类型×应用的收入结构迁移及三情景（基础/政策强化/外需收缩）的年度对照，以及“十五五”期间行业发展预测。

全球及中国主要厂商包括：

• 日本化药
• Gersteltec
• KemLab
• 潍坊星泰克
• Allresist
• DJ MicroLaminates
• 东京应化
• Nagase ChemteX America

按照不同按膜厚类型，包括如下几个类别：

• ≤10 μm
• >10 to 50 μm
• >50 to 200 μm
• >200 μm

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

• 微机电系统
• 微流控
• 半导体封装
• 微光学
• 显示
• 其他

本文包含的主要地区和国家：

• 北美（美国和加拿大）
• 欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
• 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
• 拉美（墨西哥和巴西等）
• 中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共13章，各章节主要内容如下：