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电子与半导体
2026–2032年晶圆等离子蚀刻系统产业战略与十五五展望报告
发布日期
2026年7月5日
页数
107
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2026–2032年晶圆等离子蚀刻系统产业战略与十五五展望报告
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概述
目录
表格与图表
申请样本
报告概览
报告编号
1742751801
出版方
APO Research Inc.
发布日期
2026-07-05
更新日期
2026-07-20
研究方法
类型
电感耦合等离子体蚀刻 (ICP–RIE)
反应离子蚀刻 (RIE)
深反应离子蚀刻 (DRIE)
应用
MEMS
光子器件
功率器件
射频集成电路
其他
企业
Lam Research
TEL
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Oxford Instruments
SPTS Technologies
Plasma-Therm
GigaLane
SAMCO
ULVAC, Inc.
SENTECH Instruments GmbH
Trion Technology
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